2025年5月19日至5月25日，DIGITIMES Asia 精选出了本周最受关注的亚洲科技新闻，重点聚焦中国技术自研步伐加速、DeepSeek在AI模型领域的动向、TSMC全球布局的包装瓶颈，以及Wolfspeed遭遇破产危机为中国碳化硅产业带来的新机遇。
华为、小米、联想合力打造“去美化”生态
随着美方出口管制政策屡次收紧，中国科技企业正在展开新一轮“自立自强”的科技突围战。小米推出其首款3nm自主研发SoC芯片XRing O1，标志着其在高端芯片领域迈出关键一步。联想则发布搭载自研SS1101芯片的YOGA Pad Pro 14.5，芯片工艺预计为台积电5nm，显示其技术路线依然兼顾自主研发与国际代工能力。
华为则更进一步，正式推出HarmonyOS 5版本，这也是其首个完全脱离Android体系的操作系统。无论是硬件芯片还是操作系统，中国头部厂商正在快速建立自己的“去美化”技术闭环。
Nvidia CEO黄仁勋则直言不讳指出，美国对华出口限制措施让Nvidia损失高达500亿美元的市场机会，而这一切正进一步促使中国建立自主芯片产业链。这一背景下，DeepSeek等中国大模型公司迎来了技术自主突破的重要窗口期。
DeepSeek大模型策略：不走OpenAI“重资源”路线
中国大模型公司DeepSeek自2025年1月发布R1模型以来，持续受到关注。与OpenAI或Anthropic等美国公司依赖大规模算力不同，DeepSeek选择轻量开源路径，更注重工程效率和生态兼容性。
原计划于5月发布的R2模型延期至7-8月，但该公司创始人梁昊却意外宣布，跳过R2直接进入V3阶段的研究。这种策略意味着DeepSeek可能在基础模型架构、推理优化和任务适配性方面寻找突破口。
目前，美国推动“Stargate项目”，试图依靠OpenAI、Nvidia和SoftBank构建全球AI主导权。但在中国，DeepSeek等公司正在通过更贴地的技术路线加速落地应用。可以预见，中美AI技术竞争的范式正在发生分化。
TSMC扩张难掩封装短板：美国投资难撼“台湾核心”
台积电（TSMC）在全球扩建计划中列出了到2025年新增9个站点，包括台湾6座新晶圆厂与1座封装厂、美国和日本各一座晶圆厂。然而，美国曾承诺的两座高阶封装厂却在最新计划中“缺席”，这严重削弱了“芯片制造在美国”的话语权。
目前包括Nvidia Blackwell芯片在内的高端AI芯片仍需依赖台积电在台湾的CoWoS与SoIC封装技术。TSMC位于嘉义的新一代先进封装中心预计要到2026年才能量产。
华为5G逆势扩张，西方电信巨头纷纷裁员
Ericsson、Nokia、三星、富士通等西方电信巨头在5G投资上缩手，裁员潮不断，反观华为却逆势而上，2024年研发投入高达250亿美元，占营收比重超过20%。目前，华为20万员工中一半以上从事研发工作。
与之形成鲜明对比的是，Nokia计划到2026年削减11亿欧元支出，Mavenir、Parallel Wireless等新兴企业也陷入裁员与债务泥潭。连中兴通讯都裁员超6400人。随着国家层面协调机制加持，华为正加速制定6G、智能物联网及SAGIN标准，技术话语权进一步强化。
Wolfspeed资金断裂，中国SiC行业快速补位
美国8英寸碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed面临破产风险，高昂的成本与延迟的政府补贴，加上电动车需求趋缓，让其市场份额被中国企业迅速瓜分。
SICC、三安光电等中国公司以更具成本效益与产业集成优势，迅速占领市场。Wolfspeed的困境将释放大量IP、人才资源，也加快中国在碳化硅电力器件领域的产业链成熟速度。
总结：过去一周，华为、DeepSeek、小米等中国科技企业的快速突破，正重塑全球AI与半导体格局。而台积电的封装策略、美国政策博弈、传统巨头裁员潮，揭示出中美科技体系在走向分岔路。
