随着全球5G基础设施建设放缓，华为却逆势而上，在2024年投入高达250亿美元用于研发，占公司总营收的20.8%。同时，爱立信、诺基亚、三星电子与富士通等西方电信设备巨头纷纷大规模裁员，显现出中国科技企业正借助国家协调与政策支持，在电信、AI与半导体等关键技术领域迅速崛起。
华为目前拥有超过20万员工，其中一半以上从事研发工作，正在成为全球电信标准的制定者，不仅主导5G，更计划在6G、空天地一体化网络（SAGIN）、智能物联网（IoT）领域设定新标准。与此同时，华为推出完全去安卓化的 HarmonyOS 5，标志着中国在软件自主方面迈出重要一步。
小米发布首款3nm自研芯片“XRing O1”，联想也紧随其后，推出搭载SS1101定制芯片的YOGA Pad Pro 14.5平板，预示着“去美化”进程持续深化。虽然这些芯片可能仍由台积电代工，但自研架构的发展意味着技术主权逐步落实。
在AI芯片方面，美国对华出口禁令已经造成巨大反弹效果。英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋表示，美国的限制令公司损失达500亿美元，在中国市场的份额从95%骤降至50%，库存减记高达55亿美元。这一空缺正在被华为迅速填补，后者依赖中芯国际（SMIC）和自建DUV工厂扩大产能。
不仅如此，DeepSeek 的崛起也说明中国在AI领域具备完整生态链的潜力。作为AI模型开发的新锐力量，DeepSeek 采用轻量级、开源策略，区别于美国以巨量算力为主的模型路径。尽管DeepSeek的R2模型发布时间推迟至7月或8月，但其每一次发布都在重新定义中美之间的AI发展理念差异。
在电信领域，诺基亚计划在2026年前削减约10亿欧元成本，ZTE也裁减超过6400人。而华为却在全球招聘顶尖人才，加速全球专利布局，并通过国家产业政策推动产业链上下游协同，形成“国家队”式的集群优势。
与此同时，TSMC的全球扩张也出现了“关键缺口”。虽然台积电计划到2025年在台湾兴建六座晶圆厂和一个先进封装厂，并在美国和日本设立新厂，但其原本承诺在美国建设的两个先进封装工厂却未被列入新计划。这使得高端AI芯片如Nvidia Blackwell仍需依赖台湾封装，削弱了“美国制造”政策的可信度。
结语：中国科技企业正从“Made in China”向“Created in China”转变，华为、DeepSeek 等代表性企业展示出中国在5G、AI芯片与系统软件等领域的系统性突破。随着美方限制加码，中国更坚定了技术自立之路，这场全球科技格局重塑战，才刚刚开始。
